[发明专利]一种航空叠层材料阶梯组合制孔装置在审

专利信息
申请号: 202211421575.1 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN116037981A 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 邱建平;林伟;郝浩杰 申请(专利权)人: 中航西安飞机工业集团股份有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q3/00
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 710089*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种航空叠层材料阶梯组合制孔装置,包括压紧组件和钻孔组件,钻孔组件包括支架、转动设置在支架上的双头钻具组件以及设置在支架上用于驱动双头钻具组件转动的驱动组件;压紧组件包括压板、设置在压板上的压头,压板上设置有导柱,支架上设置有导孔,导柱穿过支架后与一固定螺母连接,弹簧套装在导柱上,且上端与支架接触,下端与压板接触。本申请不仅实现了阶梯组合制孔的目的,同时,制孔时采用压头将钻孔部位进行压紧,使得叠层材料的层间间隙更小,能够有效的减小叠层材料的材料层在钻具的压力下发生弯曲变形,克服层间界面分离,增大层间贴合程度,进而达到减少层间毛刺的目的,提高制孔质量。
搜索关键词: 一种 航空 材料 阶梯 组合 装置
【主权项】:
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