[发明专利]一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法在审
申请号: | 202211424074.9 | 申请日: | 2022-11-15 |
公开(公告)号: | CN115734549A | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 胡家渝;乔晓英 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 何祖斌 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及电子设备锁紧降温的技术领域,旨在解决现有技术中机构复杂、接触热阻较多、不能自适应降低热阻、易卡死和传热温差大的问题,提供一种低热阻锁紧装置及其锁紧散热方法,包括锁紧条;螺杆依次串联第一楔形块、第二楔形块、第三楔形块、第四楔形块和第五楔形块的椭圆孔并形成锁紧条,螺杆贯穿第五楔形块后连接螺母;锁紧条一侧设有第一TEC模块和第二TEC模块,第一TEC模块和第二TEC模块分别嵌入第二楔形块和第四楔形块的侧面,拧紧螺杆使第一楔形块、第三楔形块和第五楔形块向一侧运动,第二楔形块和第四楔形块向另一侧运动。本发明有益效果是机构简单、可大幅减少接触热阻、可自适应降低热阻、不易卡死和降低了接触热阻。 | ||
搜索关键词: | 一种 低热 阻锁紧 装置 及其 散热 方法 | ||
【主权项】:
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