[发明专利]一种晶圆用钢环支撑料架装置在审
| 申请号： | 202211425046.9 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN115799153A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;王乾宝 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶圆用钢环支撑料架装置，从下往上依次包括钢环料架基板和钢环料架滑板，钢环料架滑板可相对于钢环料架基板沿着X轴方向移动；钢环料架滑板上的中间位置的四周均设置有导向卡槽，导向卡槽内安装有钢环料架限位机构；其中一个外钢环料架限位架或内钢环料架限位架两侧的钢环料架滑板上分别设置有第一钢环限位架和第二钢环限位架。本发明通过第一钢环限位架和第二钢环限位架的结构设置，具有钢环放置的防呆功能；本发明可对8寸钢环和12寸钢环进行自由切换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆用钢环 支撑 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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