[发明专利]一种膜电极的封装方法在审
| 申请号： | 202211426200.4 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN115692762A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄思宏;郭韦苇;谢义淳;林玉祥;郭玮翔 | 申请（专利权）人： | 福建亚南电机有限公司;福建福安闽东亚南电机有限公司 |
| 主分类号： | H01M8/0286 | 分类号： | H01M8/0286;H01M8/1004 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林怡然 |
| 地址： | 352100 福建省宁德市东*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及膜电极的封装技术领域，特别涉及一种膜电极的封装方法，采用微孔吸盘吸附膜电极边框材料，即使膜电极边框材料再薄也能保证材料完全展平，并搭配滚压的方法实现第一膜电极边框与第二膜电极边框之间的贴合，同时能完全将第一膜电极边框与第二膜电极边框之间的空气完全排出，杜绝了气泡的产生，不仅能提高膜电极封装质量，还能生产效率高，可实现规模化连续生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电极 封装 方法 | ||
【主权项】：
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