[发明专利]适于切花菊栽培土壤的调理方法在审

专利信息
申请号: 202211432331.3 申请日: 2022-11-15
公开(公告)号: CN115885802A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 赵鑫;葛红;杨可鑫;杨树华;贾瑞冬;寇亚平 申请(专利权)人: 中国农业科学院蔬菜花卉研究所
主分类号: A01G22/60 分类号: A01G22/60;A01B79/02;A01C21/00
代理公司: 北京百欧知识产权代理事务所(普通合伙) 11930 代理人: 吴泳历
地址: 100081 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种适于切花菊栽培土壤的调理方法,属于土壤调理技术,包括以下措施:i.在切花菊栽培地块内铺设水肥滴灌管;ii.在切花菊种植前深耕施入底肥、然后种植切花菊;iii.第一阶段追肥:在切花菊进入生殖生长期前的45天内,通过所述水肥滴灌管进行3~4次,期间间隔为12~15天的追肥;iv.第二阶段追肥:在切花菊进入生殖生长期后2~10天内,通过所述水肥滴灌管进行追肥,施肥量为60~80kg/hm2。该调理方法在保证切花菊产量和质量的同时,显著节约水肥成本并且能够有效保留和提高土壤有效性养分,解决土壤可持续性利用问题。
搜索关键词: 适于 切花 栽培 土壤 调理 方法
【主权项】:
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