[发明专利]适于切花菊栽培土壤的调理方法在审
申请号: | 202211432331.3 | 申请日: | 2022-11-15 |
公开(公告)号: | CN115885802A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 赵鑫;葛红;杨可鑫;杨树华;贾瑞冬;寇亚平 | 申请(专利权)人: | 中国农业科学院蔬菜花卉研究所 |
主分类号: | A01G22/60 | 分类号: | A01G22/60;A01B79/02;A01C21/00 |
代理公司: | 北京百欧知识产权代理事务所(普通合伙) 11930 | 代理人: | 吴泳历 |
地址: | 100081 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明提供一种适于切花菊栽培土壤的调理方法,属于土壤调理技术,包括以下措施:i.在切花菊栽培地块内铺设水肥滴灌管;ii.在切花菊种植前深耕施入底肥、然后种植切花菊;iii.第一阶段追肥:在切花菊进入生殖生长期前的45天内,通过所述水肥滴灌管进行3~4次,期间间隔为12~15天的追肥;iv.第二阶段追肥:在切花菊进入生殖生长期后2~10天内,通过所述水肥滴灌管进行追肥,施肥量为60~80kg/hm |
||
搜索关键词: | 适于 切花 栽培 土壤 调理 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国农业科学院蔬菜花卉研究所,未经中国农业科学院蔬菜花卉研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211432331.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。