[发明专利]全空气填充基片集成脊间隙波导及微带至矩形波导的过渡转换装置在审

专利信息
申请号: 202211437200.4 申请日: 2022-11-16
公开(公告)号: CN116154439A 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 施永荣;何淑君;钱志宇;姜勋;张婷婷 申请(专利权)人: 南京航空航天大学
主分类号: H01P3/18 分类号: H01P3/18;H01P5/08
代理公司: 南京钟山专利代理有限公司 32252 代理人: 上官凤栖
地址: 211106 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种全空气填充基片集成脊间隙波导,该BGA‑RGW结构是由上中下三层基板构成;最下层为加了脊的介质基板,所加的脊的高度与中间层基板的厚度相同,最下层基板内加载了不同周期的硅通孔;利用倒装芯片技术将上中两块基板通过球栅阵列焊料球倒装而成,中间层基板由两块分开的基板构成,与BGA焊料球以及最上层的基板构成了电磁带隙结构。为了便于与其他无源/有源器件进行系统集成,本发明还公开了采用该BGA‑RGW结构的微带至矩形波导的过渡转换装置。本发明通过TSV抬高了脊间隙波导的接地面,更易于加工;本发明还具有低剖面,重量轻,体积小,易于集成等优点,能够广泛应用于毫米波电路设计于天线领域。
搜索关键词: 空气 填充 集成 间隙 波导 微带 矩形波导 过渡 转换 装置
【主权项】:
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