[发明专利]一种芯片厂房微振柱全断面续接施工方法在审

专利信息
申请号: 202211443172.7 申请日: 2022-11-17
公开(公告)号: CN115613863A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 王国强;丁党盛;李锡伟;杜耿;邱建越;李鹏程 申请(专利权)人: 中建八局第四建设有限公司;信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司;重庆大学
主分类号: E04H5/02 分类号: E04H5/02;E04G21/14;E04G21/12;E04C5/16
代理公司: 成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261 代理人: 晏辉
地址: 266100 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及工程施工技术领域,尤其涉及一种芯片厂房微振柱全断面续接施工方法。本发明包括以下步骤:a.对微振柱钢筋进场、加工进行控制,钢筋成型加工控制重点为箍筋加工、梯子筋、定距筋、马凳的加工以及直螺纹接头的加工质量;b.在筏板钢筋绑扎的间隙将微振柱钢筋绑扎在对应位置,并对微振柱钢筋采取加固措施。本发明通过将钢结构跨内的框架柱均设计为微振柱,柱钢筋在基础筏板面全数断开,在钢结构施工完成后采用直螺纹接头进行续接,达到钢结构跨内原位吊装的需求;采用的微振柱钢筋在筏板内为插筋,未接触筏板底部,在筏板面完成全断面续接;有效解决了微振柱全断面续接安装、保护难题,技术经济合理、先进可行。
搜索关键词: 一种 芯片 厂房 微振柱全 断面 施工 方法
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