[发明专利]半导体封装以及制造半导体封装的方法在审
| 申请号： | 202211445602.9 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN116504741A | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈俊玮;骆彦彬;柯明吟 | 申请（专利权）人： | 达发科技（香港）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王锐 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装以及制造半导体封装的方法，其中该半导体封装包含印刷电路板、半导体装置、中介层以及导电胶。印刷电路板具有至少一接地区域形成其上的上表面。半导体装置具有至少一第一第一种类型接点形成其上的下表面。中介层设置于印刷电路板与半导体装置之间。半导体装置的下表面通过导电胶而粘着至中介层的上表面，且导电胶会溢流超出中介层的上表面的边缘而接触于印刷电路板的上表面上的至少一接地区域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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