[发明专利]一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法在审
| 申请号： | 202211454638.3 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN115767928A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 张秋生;刘耀星 | 申请（专利权）人： | 益阳市明正宏电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/00;H05K3/18;G03F7/20 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光覆铜板，显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆锏板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜。本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 印制 电路板 损坏 pcb 曝光 干膜碎 方法 | ||
【主权项】：
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