[发明专利]芯片排版方法及装置、计算机可读存储介质、终端设备有效
| 申请号： | 202211460806.X | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN115510798B | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名 | 申请（专利权）人： | 全芯智造技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06Q10/04;G06F115/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张英英 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片排版方法及装置、计算机可读存储介质、终端设备，该方法包括：获取晶圆中用于排版的排版区域，以及多个待布局芯片的尺寸；改变多个待布局芯片的摆放顺序，基于多个待布局芯片的尺寸在排版区域中对多个待布局芯片进行多次布局，获得多个布局结果，每一布局结果包括多个待布局芯片在排版区域中的摆放位置；获取每一个布局结果所对应的排版区域面积利用率，并基于面积利用率确定最终布局结果，以获得待布局芯片在排版区域中的最终摆放位置。本申请能够提升芯片排版时的排版效率以及提高晶圆的面积利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 排版 方法 装置 计算机 可读 存储 介质 终端设备 | ||
【主权项】：
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