[发明专利]光电混合封装结构的制作方法和保护结构件在审
| 申请号： | 202211461077.X | 申请日： | 2022-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN115840273A | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 徐晨;周莎莎;周青云;刘彬洁 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 郜商羽 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种光电混合封装结构的制作方法和保护结构件，包括步骤：提供一载板和光芯片，光芯片一侧面设置有至少一光接口；提供至少一电芯片，设置于光芯片上表面；提供至少一保护结构件，保护结构件为盖状结构，内部形成有一腔体，保护结构件的表面还形成有至少一通孔，将保护结构件对应光接口贴装于光芯片上表面，使得光接口完全位于腔体内；对腔体内环境进行降压处理，并于保护结构件外表面部分区域压覆薄膜层，使得腔体为低压密封腔体；形成塑封体。使得该腔体形成一密闭的低压空间，防止腔体内气压过高导致注塑及后续高温制程中产生裂性失效等问题，以满足注塑工艺及后续制程作业中的可靠性要求。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混合 封装 结构 制作方法 保护 结构件 | ||
【主权项】：
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