[发明专利]基于软硬件协同处理的贴片机贴装控制方法及系统有效
| 申请号： | 202211461295.3 | 申请日： | 2022-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN115586737B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 唐学峰;傅亚男;于缓缓;朱远哲;陈凌升;贺琛;吴欢欢;元光远;金长明 | 申请（专利权）人： | 合肥安迅精密技术有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;H05K3/30;G06F13/40;G06F9/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及贴片机控制技术领域，具体公开了一种基于软硬件协同处理的贴片机贴装控制方法及系统所述方法包括以下步骤：上位机根据贴装动作流程创建控制指令集；主控制器与上位机信息交互，解析由上位机下发的控制指令，执行解析的控制指令并将解析的控制指令下发给从设备；从设备根据控制指令执行部件动作，并将执行信息上传至主控制器，且主控制器监控从设备的指令执行状态。该方案建立了完整的软硬件交互数据结构和交互模式，采用了以软硬件协同控制为主要设计方法，将高速执行的贴装流程在硬件上执行，大大减少了软硬件之间的数据传输，使贴装过程兼具软件的灵活性以及硬件的高性能执行优势。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 软硬件 协同 处理 贴片机贴装 控制 方法 系统 | ||
【主权项】：
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