[发明专利]用于传输线导体与焊料球之间的过渡的改进结构在审
| 申请号： | 202211462454.1 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116321704A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | A·戈林鲍姆;M·佩萨奇 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于传输线导体与焊料球之间的过渡的改进结构。描述了一种设备。该设备包括具有传输线的半导体芯片封装衬底。该传输线具有用于传导沿该传输线传播的信号的电流的导体。该导体具有随着该导体接近垂直过渡区域而扩大的宽度。该垂直过渡区域位于该导体与焊料球之间。该过渡区域具有位于该衬底的同一层处的多个导电过孔。所述多个导电过孔电连接至该导体。所述多个导电过孔围绕该焊料球的中心轴径向布置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输线 导体 焊料 之间 过渡 改进 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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