[发明专利]集成光学封装在审
| 申请号： | 202211462496.5 | 申请日： | 2022-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN116338875A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | D·金;S·梅;J·M·甘巴;S·加内桑 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容总体上涉及集成光学封装。本文的实施例涉及用于创建包括模制在单个封装内的光子IC、电子IC和光学耦合连接器的集成光子封装的系统、设备和过程。在实施例中，可以使用帽状物在制造期间保护光学部件。可以描述其他实施例和/或主张对其的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 光学 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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