[发明专利]一种防止内部线路偏移的LCP电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202211464315.2 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115835537A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 余辉;李绪东;虞成城;龚震 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 王俊杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止内部线路偏移的LCP电路板制备方法，其包括：(1)提供由上至下依次层叠设置的顶层线路基层、至少两个中间线路基层和底层线路基层，并在相邻基层之间留有层间间隙；(2)在线路基层上开设贯通式开口，并在一个中间线路基层的贯通式开口中设置一段内部线路层，其为第一中间线路基层，其余为第二中间线路基层，进入步骤(3)或(4)；(3)控制H1与H2满足：|H1‑H2|/H2＜10％，进入步骤(4)或(5)；(4)控制顶层线路基层和至少一个第二中间线路基层贯通式开口的水平位置在内部线路层的水平投影区域内，并控制S1＜S3/2，S2＜S3/2；(5)将LCP填充至层间间隙之中，并进行高温压合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防止 内部 线路 偏移 lcp 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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