[发明专利]全自动晶圆紫外激光开槽设备在审
| 申请号： | 202211467781.6 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN115945798A | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 张林;葛国鹏;金朝龙 | 申请（专利权）人： | 苏州天弘激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/70;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/268 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了全自动晶圆紫外激光开槽设备，包括机台以及设于机台上的供料装置、作业平台装置、进料装置、激光装置、第一CCD装置、第二CCD装置、出料装置、码垛装置、抛废装置。本设备中，由供料装置负责提供工件，提供工件后，构件被进料装置输入作业平装置的盘体中，工件在盘体上进行激光加工，在加工前，第一CCD装置配合第二CCD装置对工件的上下表面进行视觉定位，视觉定位后被上方的激光装置进行加工，在工件的表面雕刻槽体，出料装置、码垛装置、抛废装置则负责出料工作。本设备利用上下CCD识别系统，双面精度可以控制在5‑10um级，远高于现有LED曝光机；本设备工艺成本低，人力成本低，且耗材成本低，品质更高。 | ||
| 搜索关键词： | 全自动 紫外 激光 开槽 设备 | ||
【主权项】：
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