[发明专利]一种银铝浆搭接区域对PERC电池开压影响的测试方法和装置在审
| 申请号： | 202211470486.6 | 申请日： | 2022-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN115763290A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黄良辉;陈志明;刘家敬;黄耀浩 | 申请（专利权）人： | 广东南海启明光大科技有限公司;佛山市瑞纳新材科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R27/02;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333 | 代理人： | 肖烜 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光伏检测技术领域领域，更具体地，本发明涉及一种银铝浆搭接区域对PERC电池开压影响的测试方法和装置。银铝浆搭接区域对PERC电池开压影响的测试方法，包括：将银浆在无激光刻槽的PERC测试硅片进行印刷，烘干后，用同一块图形的网版印刷银浆，再印刷铝浆，再次烘干后，对印刷好的硅片进行烧结，然后对烧结后的电极用电阻测试仪进行测试，记录电阻仪示数即可。本发明测试方法简单，图案简单，能够精确测量出银浆铝浆搭接区域对电池开压的影响，能保证评定背银银浆性能数据的准确性的同时也能提高测试效率，受印刷因素和测试因素影响小，数据准确性高，且测试得到的数据方便处理，直观。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银铝浆搭接 区域 perc 电池 影响 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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