[发明专利]一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法

摘要

本发明涉及一种芯片封装生产线的全自动上料设备及上料方法，其中，一种芯片封装生产线的全自动上料设备包括：生产平台、上料机构、输送机构以及热干压紧机构；所述热干压紧机构适于对注胶后的芯片进行压紧以及加热固化；所述热干压紧机构包括推动气缸、导向块、加热组件以及压紧组件所述推动气缸适于带动所述导向块挤压所述压紧组件，从而使所述压紧组件对注胶后的芯片进行压紧，所述加热组件适于对注胶后的芯片进行加热固化。通过在对注胶后的芯片进行压紧，同时对芯片进行加热固化，从而确保每个芯片的厚度相同，同时，在对芯片进行压紧时，可以使胶水均匀分布在芯片的底部，从而提高了芯片的稳固性。