[发明专利]一种晶圆贴揭膜方法在审
| 申请号： | 202211480343.3 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115831850A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈育锋;李明芬;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;B28D7/04 |
| 代理公司： | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人： | 许松 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆贴揭膜方法，利用静电的吸附原理特性，无需使用人工及压平器具以外力压迫抚平晶圆，可以使晶圆是在自然的环境中，由晶圆的圆周中心逐步向外平稳且逐步的摊平无需外力干预，所以晶圆的贴或揭膜的过程中晶圆的安全系数可以大大的提高；利用温度加热器的提高温度，促使晶圆结构稍微柔软，如此能降低晶圆应力的强度使其柔软，晶圆在静电吸附的抚平过程中，晶圆会更加的柔和与安全，避免晶圆破碎，还能够使有黏性的胶膜黏贴在晶圆上更加的牢固，并降低或减少黏性胶膜与晶圆之间的空气残留所形成的气泡，有效防止切割划片工序中出现飞片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆贴揭膜 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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