[发明专利]芯片尺寸封装件、电子设备和内窥镜在审
| 申请号： | 202211480718.6 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN115763391A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 桝田佳明 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146;H04N25/70;H01S5/0233;H01S5/02315;H01L33/48;H01L27/15;A61B1/00 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 王新春;姚鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及能够实现固态摄像元件和发光元件被一体化的小型芯片尺寸封装件的芯片尺寸封装件、电子设备和内窥镜。作为本公开一方面的芯片尺寸封装件包括：固态摄像元件，其产生对应于入射光的像素信号；和发光元件，其根据施加的电压输出照射光，其中固态摄像元件和发光元件被一体化，以及其中在所述发光元件与所述固态摄像元件之间的边界处形成有遮光壁。例如，本公开可以适用于小型电子设备、医疗内窥镜等。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 尺寸 封装 电子设备 内窥镜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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