[发明专利]一种用于硅片的背封装置及背封方法在审
| 申请号： | 202211481675.3 | 申请日： | 2022-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN115642112A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 徐鹏 | 申请（专利权）人： | 西安奕斯伟材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙) 61253 | 代理人： | 沈寒酉;李斌栋 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于硅片的背封装置及背封方法；所述背封装置包括：承载单元，所述承载单元用于放置待背封的硅片；活动式设置的隔挡单元，所述隔挡单元用于在背封过程中阻隔所述硅片的边缘与背封反应气体相接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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