[发明专利]一种芯片自动装配治具贴片的装置及方法在审
| 申请号： | 202211506810.5 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN115771016A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵;丁远银;尹亮 | 申请（专利权）人： | 海铭德（岳阳）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00;B23K3/00;B23K3/08;B07C5/36;B07C5/38 |
| 代理公司： | 深圳卓正专利代理事务所(普通合伙) 44388 | 代理人： | 万正平;吴思莹 |
| 地址： | 414000 湖南省岳阳市云溪区中国*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片自动装配治具贴片的装置及方法，该装置包括：上料机，包括：治具放置轨道、抓取机械手及芯片材料流入轨道；贴片机，贴合至上料机，框架组装区域的贴片轨道连接至贴片内腔中治具放置轨道；下料机，电连接至控制器，包括：下料机械手、成品收料轨道、不合格料回收轨道及治具下料升降轨道。该发明实现了简易、高效、快捷、精准的芯片自动装配治具贴片的方案。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 装配 治具贴片 装置 方法 | ||
【主权项】：
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