[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 202211511541.1 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN116207054A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | R·伦伯特;F·拉波特;C·卡迪埃克斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 丁君军 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及散热装置。散热装置包括具有导热通孔和导热层的网络的衬底。衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。一种散热接口层，包括由第一导热材料制成的第一层和由第二导热材料制成的第二层的堆叠。第一材料不同于第二材料。第一层的表面与衬底的第一表面共面。所述网络的至少一个导热通孔支撑第一层并与第一层接触。至少一个开口完全穿过第一和第二层的堆叠。衬底的材料填充第一层中的开口。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体（格勒诺布尔2）公司，未经意法半导体（格勒诺布尔2）公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211511541.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
