[发明专利]一种电子元器件拆焊装置在审
| 申请号： | 202211512659.6 | 申请日： | 2022-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN115770919A | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 唐璐;马立新;葛建;孙湘琪;李铁映 | 申请（专利权）人： | 湖南航天机电设备与特种材料研究所 |
| 主分类号： | B23K3/02 | 分类号： | B23K3/02;B23K3/08 |
| 代理公司： | 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙) 43213 | 代理人： | 邓宇 |
| 地址： | 410000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件拆焊装置，包括电烙铁和与电烙铁连接的用于对焊点进行加热的烙铁头，烙铁头设有一个以上用于与电子元器件上多个焊点同时接触进行加热的加热部。该电子元器件拆焊装置可实现对多个焊点进行同步加热拆焊，操作简便、可节省人工、降低劳动强度、提高效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 装置 | ||
【主权项】：
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