[发明专利]电路板、电路板工装组件及终端设备在审
| 申请号： | 202211515112.1 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116669363A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 张思颖;王宁;王文灏;杨帆;李俊 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/18 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 郭鸿 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例涉及电子设备技术领域，提供一种电路板、电路板工装组件及终端，电路板上开设有孔结构，电路板上设有第一围挡结构，且第一围挡结构围设于孔结构的外围。本申请实施例提供的电路板可进行层叠设置以装配成电路板工装组件使用。当多个电路板进行层叠设置时，孔结构用于供装配工装的定位销穿设，以确保各电路板层叠后的装配精度及结构稳定性。同时，在相邻两个电路板之间涂覆具有流动性的胶体，第一围挡结构则可将胶体隔挡至孔结构的外围，以防止孔结构的内壁与定位销的外壁之间的间隙被胶体填充，从而改善层叠后的各电路板所形成的电路板工装组件难以从装配工装的定位销上取下，甚至电路板出现弯折等损坏的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 工装 组件 终端设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于荣耀终端有限公司，未经荣耀终端有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211515112.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
