[发明专利]一种晶圆整平装置及方法有效
| 申请号： | 202211519037.6 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115547897B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 符海军;林煜斌;梁新夫;孟俊臣;夏剑;李义胜 | 申请（专利权）人： | 长电集成电路（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 梁欣 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆整平装置，包括外壳、所述外壳内的加热装置、设置在所述外壳内的下压装置以及隔离垫，所述外壳的底部和所述下压装置之间能够容纳翘曲晶圆堆叠体，所述下压装置用于对所述翘曲晶圆堆叠体进行施压；所述翘曲晶圆堆叠体包括多个翘曲晶圆以及设置在任意相邻两个所述翘曲晶圆之间的所述隔离垫。本发明还公开了一种晶圆整平方法。本发明通过将隔离垫间隔放置在翘曲晶圆之间，可实现多片翘曲晶圆的同时整平，还能防止粘黏，大大提高翘曲晶圆的整平效率，降低企业的工业化成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆整 平装 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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