[发明专利]光器件封装装置以及方法在审
| 申请号： | 202211524196.5 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN116092975A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 黄昆;张露;明志文 | 申请（专利权）人： | 武汉昱升光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张小丽 |
| 地址： | 430072 湖北省武汉市洪山区文化*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光器件封装装置，包括进出料单元、多工位旋转单元、点胶单元以及贴装单元，进出料单元，用于物料的进料和出料；点胶单元，用于完成点胶作业；所述贴装单元，用于将辅料封装在光器件上；所述多工位旋转单元，用于完成各工序的旋转切换。还提供一种光器件封装方法，包括S1，采用进出料单元将光器件放到多工位旋转单元上，S2，多工位旋转单元带着光器件转动到各工位进行作业，各所述工位绕所述多工位旋转单元的旋转方向依次设置，作业内容包括采用点胶单元进行点胶以及采用贴装单元将辅料封装在光器件上；S3，封装完毕后，再由进出料单元将封装完毕的光器件从所述多工位旋转单元上取出。本发明结构紧凑、封装结构连贯，效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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