[发明专利]一种线路板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211525054.0 | 申请日： | 2022-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN115767942A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 宋国平;余登峰;王嘉敏;何栋 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/02;H05K3/22;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 贾爱存 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括：提供母板；母板包括多个通孔；通孔包括第一类通孔；对母板进行覆铜；采用阻焊油墨对第一类通孔进行塞孔；固化第一类通孔中的阻焊油墨；去除高出母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；对母板表面的铜层进行图形化。采用上述技术方案，取代先制备外部线路图形后塞孔的传统阻焊工序，在外部线路图形之前完成多余阻焊油墨的去除，无需进行传统的塞孔后整平工艺，避免塞孔中的油墨被带出导致塞孔不良以及孔口露铜的问题，有利于实现更高厚径比的阻焊塞孔能力，提高塞孔深度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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