[发明专利]用于双折射材料晶轴和表面粗糙度表征的装置和方法在审

专利信息
申请号: 202211534551.7 申请日: 2022-12-02
公开(公告)号: CN116295136A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 王炜;刘文轩;武田光夫 申请(专利权)人: 西安工业大学
主分类号: G01B11/30 分类号: G01B11/30
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 61114 代理人: 李凤鸣
地址: 710032 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于光学精密测量技术领域,具体涉及一种用于双折射材料晶轴和表面粗糙度表征的装置和方法。一种用于双折射材料晶轴和表面粗糙度表征的方法,是通过调整二分之一波片角度θ,得到多组斯托克斯参数和二分之一波片旋转角度θ之间的数据,通过绘制拟合图可得到抛物线,此时抛物线的最低点即为双折射材料光轴所在位置;得到散斑图像以后,通过计算得到多组θ和之间的数学关系图,通过找出拟合曲线后的最低点即为找到双折射材料光轴。本发明在测量过程中,不会受到入射角度、待测材料性质、电压的误差影响;通过二分之一波片和圆偏振系统的组合来实现双折射材料光轴的确定;通过绘制C与N的散点图进行拟合就可得到双折射材料的粗糙度。
搜索关键词: 用于 双折射 材料 晶轴 表面 粗糙 表征 装置 方法
【主权项】:
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