[发明专利]含银复合浆料及其制备方法以及电子互连材料在审
| 申请号： | 202211536213.7 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115810439A | 公开（公告）日： | 2023-03-17 |
| 发明（设计）人： | 陈志钊;易国星;徐俊;文军 | 申请（专利权）人： | 广东华智芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 龙永丁 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇华沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含银复合浆料及其制备方法以及电子互连材料，含银复合浆料以重量份数计，原料包括：60～95份的金属银、1～10份的助剂以及1～15份的有机物微球；金属银包括微米银颗粒和纳米银颗粒，有机物微球的组成为有机硅胶、聚酰胺树脂、聚酯、聚苯醚、聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚酰亚胺树脂、聚苯硫醚树脂以及聚对苯二甲酸丁二酯中的至少一种。上述含银复合浆料中助剂通过加入一定体积的有机物微球，不仅避免了金属银在烧结过程中的剧烈收缩，有机物微球模量比银要小，降低了烧结后复合材料整体的模量，从而降低了热膨胀系数不匹配产生的应力，可以改善包含含银复合浆料的电子互连材料与基材间热膨胀系数不一致导致的应力问题。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 浆料 及其 制备 方法 以及 电子 互连 材料 | ||
【主权项】：
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