[发明专利]一种芯片的扇出型封装方法及芯片封装件在审
| 申请号： | 202211536633.5 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115763277A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 祁山;申广;何懿德 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞沃微半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;H01L21/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人： | 王月 |
| 地址： | 518054 广东省深圳市福田区莲花街道福中*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种芯片的扇出型封装方法及芯片封装件。所述扇出型封装方法用于对包括由内至外依次设置的至少两圈电极的芯片进行封装，包括：将所述芯片放置在第一载板的表面；其中，所述电极朝上；按照由外圈至内圈的顺序，依次通过增材制造方式分别使对应圈的所述电极沿径向向外延伸和使全部所述电极向上延伸；将所述芯片翻转至第二载板的表面，并对所述芯片灌胶封装，得到芯片封装件。本申请通过直接在芯片电极上生长线路，避免了传统焊接工艺造成焊点品质难以控制的问题，提高了产品的可靠性，并且免除了重布线层载板，适合批量生产，大幅降低了封装成本，同时提高了产品的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 扇出型 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
