[发明专利]系统级封装模数转换芯片及其测试系统、测试方法在审
| 申请号： | 202211539169.5 | 申请日： | 2022-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN115799189A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 魏亚峰;俞宙;李静;温显超;张磊;陈超;付东兵;王健安;洪婉君 | 申请（专利权）人： | 重庆吉芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/12;H01L23/64;H01L23/538;H01L23/48;H01L23/498;H01L25/18;H03M1/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 唐勇 |
| 地址： | 401334 重庆市沙坪坝*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供一种系统级封装模数转换芯片及其测试系统、测试方法，所述系统级封装模数转换芯片包括采样保持子芯片、耦合电容及时间交织模数转换子芯片，相对于传统的板级集成系统，其整体器件布局更紧凑，尺寸规格更小，子芯片之间的互连线长度缩短，能减轻延迟、容抗、寄生效应等不良影响，能提高数据传输速度；同时，通过采样保持子芯片提升采样输入带宽，通过时间交织模数转换子芯片的时间交织架构提升模数转换的处理速度，并配合系统级封装模数转换芯片测试系统及测试方法对系统级封装模数转换芯片中各个通道间的失配误差进行校正，保证了时间交织模数转换子芯片的模数转换精度及效率，简单高效地实现了高带宽超高速模数转换器。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 转换 芯片 及其 测试 方法 | ||
【主权项】：
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