[发明专利]基于线阵布里渊显微的晶圆和芯片缺陷检测系统及方法在审
| 申请号： | 202211540940.0 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115980083A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 杨青;林飞宏;王力宁;王智;庞陈雷 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01;G01N21/88 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 傅朝栋;张法高 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于线阵布里渊显微的晶圆和芯片缺陷检测系统及方法，属于光学精密测量领域和晶圆检测领域。系统中布里渊散射探测模块、明场探测模块和信号处理与反馈模块相连，信号处理与反馈模块与位移模块相连；信号处理与反馈模块和成像与分析模块相连，将单次线束测量数据传输至成像与分析模块；位移模块与样品相连；布里渊散射探测模块、明场探测模块与样品相连，实现对样品信息的采集。本发明通过布里渊散射探测模块能对晶圆和非透明的芯片等样品的机械性质进行线扫描共聚焦测量，大大提高布里渊散射探测的速度；明场线阵探测和布里渊散射线阵探测的结合，可同时获取晶圆和芯片样品的几何缺陷和机械应力缺陷，拓宽缺陷检测参量。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 线阵布里渊 显微 芯片 缺陷 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江大学，未经浙江大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211540940.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
