[发明专利]一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法、基片和设备在审
| 申请号： | 202211541708.9 | 申请日： | 2022-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN115928025A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 李丽娟 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/30 | 分类号： | C23C14/30;C23C14/28 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 张巨箭 |
| 地址： | 610299 四川省成都市中国（四川）自由*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于颗粒状镀料的真空镀膜方法、基片和设备，方法包括镀料放置步骤和位于镀料放置步骤之后的真空镀膜步骤；所述镀料放置步骤包括以下子步骤：在置放镀料的容器中放置大颗粒镀料；在大颗粒镀料间的孔隙中填充小颗粒镀料。本发明使得置放镀料的容器中的镀料间孔隙相对较小，从而使得当加热光(电子束或离子束)发射到颗粒状镀料进行真空镀膜时、减少因发射到孔隙造成高压的状态变化而发生小爆炸使镀料飞溅出来的情况，从而大大减少在镀料加热过程中热量快速上升引发的镀料飞溅问题，并进一步提高真空蒸发镀膜的稳定性，改善膜层质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 颗粒状 真空镀膜 方法 设备 | ||
【主权项】：
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