[发明专利]芯片背锡图案平稳的写锡装置在审
| 申请号： | 202211542375.1 | 申请日： | 2022-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN115780193A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 施锦源;刘兴波;徐伟国;宋波;张大强 | 申请（专利权）人： | 深圳市信展通电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/04 | 分类号： | B05C5/04;H01L21/67;B05C11/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及芯片背锡图案平稳的写锡装置，属于芯片固晶技术领域。相关技术手段中由于X、Y、Z三轴的运动机构集成化，由于运动惯量累积导致送锡机构在画锡过程中累积误差过大，出现画锡精度不高的问题。本申请提供的一种芯片背锡图案平稳的写锡装置，通过将结构精简化，通过中空轴电机带动中空写锡头进行旋转，写锡加热块包覆并加热中空受热件，从而将锡线熔化并通过中空写锡头流出。由于中空写锡头与中空受热件铰接，角度偏移组件控制中空写锡头的偏移角度，通过配合Z轴驱动件共同控制中空写锡头画出圆形的直径大小，从而达到在实现相应的画锡功能的同时，减轻整体机构中运动部件的负重，通过更加轻便的结构提高画锡过程中的运动精度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 图案 平稳 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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