[发明专利]一种电子封装点胶方法有效
| 申请号： | 202211547479.1 | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN115915639B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 唐开;何帅 | 申请（专利权）人： | 武汉光启源科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K3/28;B05D1/26 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 方可 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装点胶方法，属于电子封装技术领域，其包括如下步骤：S1：将电路板划分为若干贴装区域；S2：将贴装区域划分为若干点胶区域，在各点胶区域处分别进行点胶，以在贴装区域形成连续布置的多个胶点；S3：将器件贴附于点胶区域，使得器件粘接在电路板上。本发明的电子封装点胶方法，其通过将贴装区域划分为多个点胶区域，并分别对各点胶区域进行点胶，以在贴装区域处形成串珠式胶点，通过在贴装区域形成串珠式胶点，使得器件挤压胶点时，各胶点向四周溢出的胶水量较少，在满足器件与电路板的贴装溢胶要求的同时，降低胶水向四周的溢胶量，避免相邻两器件之间通过胶水连接短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装点 方法 | ||
【主权项】：
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