[发明专利]一种适用于微波功率器件封装外壳的中温陶瓷及制备方法在审
| 申请号： | 202211551124.X | 申请日： | 2022-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN116003166A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈杨;李欣源;陈骏;陈寰贝;黎超群 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | C04B41/89 | 分类号： | C04B41/89;H01L23/29;C04B35/10;C04B35/64;C03C12/00 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 李国政 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适用于微波功率器件封装外壳的中温陶瓷及制备方法，包括由共烧低阻导带材料制成的中温陶瓷，共烧低阻导带材料包括陶瓷基层以及位于陶瓷基层上表面的钨钢金属化层。本发明的有益效果是：陶瓷采用中温烧结技术，可在1220~1280°C温度下致密化烧结，且具有高强度性能可满足封装外壳的可靠性要求；所述低阻导带材料采用钨网铜颗粒填充技术，即先在生瓷表面印刷钨铜金属化浆料作为基层，随后通过在钨铜金属化表面再套印中温瓷共烧钨浆的方法实现陶瓷表面金属化。所述陶瓷与低阻导带材料能够实现中温共烧，且具有较高的机械强度，以及良好的共烧匹配性，金属化方阻低至5.0m/□，能够满足大功率微波器件封装的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 微波 功率 器件 封装 外壳 陶瓷 制备 方法 | ||
【主权项】：
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