[发明专利]一种线路板双面蚀刻装置及其蚀刻方法有效

专利信息
申请号: 202211553976.2 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN115767930B 公开(公告)日: 2023-06-02
发明(设计)人: 赵国宏;黄俊晴;周灿彬 申请(专利权)人: 天水金浪半导体材料有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06;H05K3/02;H05K3/26
代理公司: 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 代理人: 陆华
地址: 741020 甘肃省天水市天水经*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 发明涉及线路板生产技术领域,尤其是一种线路板双面蚀刻装置及其蚀刻方法,包括蚀刻箱,所述蚀刻箱的外侧通过第一安装板固定有第一电机,所述第一电机的输出轴端穿过所述蚀刻箱后延伸至所述蚀刻箱的内部设置有夹持机构,所述夹持机构用于将线路板平行固定于所述蚀刻箱的内部,所述第一电机用于将所述夹持机构翻转180度。此装置通过清扫机构的设置,清扫机构首先向上运动一段距离后与线路板的底面接触,同时清扫机构会自转对线路板的底部进行清扫,在此期间,清扫机构也会左右往复移动,从而使得清扫机构对线路板的不同部位进行清扫,有利于对线路板底部的胶状板结物进行全面清理。
搜索关键词: 一种 线路板 双面 蚀刻 装置 及其 方法
【主权项】:
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