[发明专利]接口安装模块及具有该接口安装模块的壳体结构在审

专利信息
申请号: 202211554193.6 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN115832765A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 孙鑫烨;黄崇斌 申请(专利权)人: 宁波高新区阶梯科技有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01H13/06
代理公司: 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 代理人: 张永喆
地址: 315040 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本公开涉及接口密封技术领域,尤其涉及一种接口安装模块及具有该接口安装模块的壳体结构,该模块中面板结构包括叠加设置的硬质层和软质层,软质层包覆于硬质层的表面及侧端,硬质层和软质层分别包括贯穿的接口通孔和连接孔,以及硬质层还包括按键孔,软质层覆盖按键孔,软质层的侧端设有第一密封圈;密封盖结构包括软质盖体和硬质填充块,软质盖体的贴合面包括密封凸起和连接凸起,密封凸起远离贴合面的一侧设有卡槽,硬质填充块设于卡槽内,密封凸起的外壁上设有第二密封圈,密封凸起用于穿设于接口通孔,并通过第二密封圈与接口通孔卡接,连接凸起用于穿设于连接孔,并与面板结构的硬质层固定连接。本公开在确保良好密封时,优化了产品结构。
搜索关键词: 接口 安装 模块 具有 壳体 结构
【主权项】:
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