[发明专利]组装装置在审

专利信息
申请号: 202211558785.5 申请日: 2022-12-06
公开(公告)号: CN116175115A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 马军;墨亮;丁蒙;钟汉城;王鹏毅;丁永继;许军;林澍;张建宇 申请(专利权)人: 富鼎电子科技(嘉善)有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 梁飞龙
地址: 314102 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及工件压合技术领域,旨在解决产品压合质量和输送效率无法兼顾的技术问题,提供组装装置,其包括输送机构、顶升机构、压合机构和挡止机构。输送机构用于沿第一方向输送产品,输送机构设有压合工位。顶升机构设于压合工位,并在第二方向与输送机构对应设置,顶升机构用于顶起进入压合工位的产品,并使产品脱离输送机构,顶升机构设有第一楔块。压合机构包括压头,压头用于对产品上的目标件施加沿第二方向的压紧力。挡止机构包括挡止驱动件和第二楔块,第二楔块传动连接于挡止驱动件,挡止驱动件能够在顶升机构顶起产品后,带动第二楔块与第一楔块斜楔配合。本申请的有益效果是兼顾产品的输送效率及压合质量。
搜索关键词: 组装 装置
【主权项】:
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