[发明专利]一种通孔互连结构及其工艺实现方法在审
| 申请号： | 202211560426.3 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115799212A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡巧明;傅振轩;林宏 | 申请（专利权）人： | 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286 | 代理人： | 张磊 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通孔互连结构及其工艺实现方法，通孔互连结构包括：设于第一衬底背面上的第三通孔和依次设于所述第一衬底正面上的第一金属层和第二金属层；所述第一金属层包括多个密集分布的第一金属结构，所述第二金属层包括位于所述第一金属结构工艺上层的多个密集分布的第二金属结构；所述第三通孔的底部穿过所述第一衬底的正面表面，落在所述第一金属结构和所述第二金属结构上，并填满所述第一金属结构的侧壁和所述第二金属结构的工艺下表面所围起的区域。本发明可以显著有效地增加硅通孔与金属互连层之间的有效接触面积，从而极大地减小了电流密度，具有较低的电迁移失效风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 互连 结构 及其 工艺 实现 方法 | ||
【主权项】：
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