[发明专利]一种自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人在审
| 申请号： | 202211560586.8 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115831836A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 关慷慨;钟秋振;王致壬 | 申请（专利权）人： | 友上智能科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 苏州源禾科达知识产权代理事务所(普通合伙) 32638 | 代理人： | 张楠 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于机器人技术领域，涉及一种自动调节片篮角度的硅片湿制程搬运机器人，包括移动机构以及位于移动机构上的夹取机构和水槽，水槽收纳片篮，片篮具有用来插放硅片的插槽，片篮具有支撑脚，支撑脚的两侧具有垂直于插槽的直立面，水槽的底部设有片篮限位机构，片篮限位机构包括托放支撑脚的支撑面和位于支撑面的外侧且面向直立面的侧墙，相对侧墙之间的距离大于相对直立面之间的距离2‑3mm，侧墙上设有抵在直立面上的若干弹性调节件。本搬运机器人能利用弹性调节件让片篮放入水槽时自动调节到所需的角度，使夹取机构可以准确夹取到片篮，不仅方便了操作，而且避免了搬运机器人移动过程中片篮移位带来的夹取失败片篮掉落而碰伤硅片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 调节 角度 硅片 湿制程 搬运 机器人 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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