[发明专利]半导体器件模型的建模方法及其建模系统在审
| 申请号： | 202211565432.8 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115828817A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 秦苏梅 | 申请（专利权）人： | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367;G06F30/392;G06F30/398 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 史治法 |
| 地址： | 200135 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件模型的建模方法及其建模系统。所述半导体器件模型的建模方法，包括以下步骤：在不同测量条件下分别对半导体器件中的每个晶体管进行电性测试，以得到各晶体管的电性参数。对各晶体管的电性参数的曲线进行拟合，以得到各晶体管的模型参数。对测量条件、各晶体管的电性参数和各晶体管的模型参数进行描述，以得到各晶体管的晶体管模型。基于各晶体管的晶体管模型组建半导体器件模型。上述半导体器件模型的建模方法大大增加了半导体器件模型的精确度，进而有利于集成电路设计者的电路设计、仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 模型 建模 方法 及其 系统 | ||
【主权项】：
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