[发明专利]集成多孔微流道散热结构阵列的封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202211566235.8 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN116130436A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 李洁;刘冠东;王传智;王伟豪;张汝云 | 申请（专利权）人： | 之江实验室 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/373;B81C1/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 邱启旺 |
| 地址： | 311121 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了关于集成多孔微流道散热结构阵列的封装结构及其制备方法，所述封装结构包括晶圆基板，芯片阵列和PCB供电板。晶圆基板为集成了高密度的纳米多孔微流道散热结构阵列和信号传递部分的一体结构。根据不同芯片的功耗，纳米多孔微流道散热结构可设置具有不同通道宽度和孔隙尺寸的微通道，在实现对芯片阵列精准散热的同时，明显减小封装结构的厚度，提高了系统集成度。微流道盖板采用聚二甲基硅氧烷材料，做密封层和应力缓冲层；并且在封装结构制备过程中采用两次临时氮化铝载板键合，可避免大尺寸晶圆基板异质异构集成过程产生的应力积累和基板损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 多孔 微流道 散热 结构 阵列 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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