[发明专利]一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺在审
| 申请号： | 202211570731.0 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115942603A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 邓勇;房鹏博;黄德业;关志锋;李超谋 | 申请（专利权）人： | 珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/22 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 519000 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三阶阻焊PCB焊盘及其高精度开窗三阶阻焊工艺，涉及PCB技术领域。一种三阶阻焊PCB焊盘包括基材层、焊盘以及阻焊层。焊盘设置在基材层上。阻焊层设置在焊盘上。阻焊层包括一阶阻焊层、二阶阻焊层以及三阶阻焊层，一阶阻焊层上开设有一阶阻焊开窗。二阶阻焊层上开设有二阶阻焊开窗。三阶阻焊层上开设有三阶阻焊开窗。一种PCB焊盘高精度开窗三阶阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→三次印阻焊→三次阻焊成像→封装。通过多次印阻焊，实现三阶阻焊，以满足医学检查使用需求。通过高阻焊开窗的精度要求，满足医学检查使用的高精度要求，填补市场空白。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三阶阻焊 pcb 及其 高精度 开窗 三阶阻 焊工 | ||
【主权项】：
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