[发明专利]一种低密度多孔铜箔制备方法在审
| 申请号： | 202211572140.7 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115786999A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张泽兴;邵宇;江泱;杨帅国;何博通 | 申请（专利权）人： | 九江德福科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 唐忠庆 |
| 地址： | 332000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低密度多孔铜箔制备方法，该方法包括以下步骤：S1将钛板加工成T型，打磨抛光；S2在T型钛板打磨抛光的一面进行制孔；S3将T型钛板擦拭干净；S4将环氧树脂类有机材料涂覆在孔内部制作成屏蔽点；S5对屏蔽材料进行固化；S6对T型钛板表面进行抛刷；S7配置硫酸铜电镀液并倒入电解槽中；S8将T型钛板放入电解槽中做阴极进行电镀生箔；S9将铜箔从钛板表面剥离。该方法制备的铜箔与同等厚度的铜箔相比，降低了多孔铜箔的整体重量，增加了负极材料的涂覆面积，负极材料的增加有助于能量密度提高，制备的铜箔用作负极集流体，在同等电池体积内，既可以提高电池的能量密度，又可以降低电池的整体重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 多孔 铜箔 制备 方法 | ||
【主权项】：
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