[发明专利]一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法在审
| 申请号： | 202211579367.4 | 申请日： | 2022-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN115787005A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘久清;陈志荣;何俊颖 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32;C25D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种PCB生产过程中的甲基磺酸镀锡液及其制备方法，甲基磺酸镀锡液包含甲基磺酸亚锡、甲基磺酸、分散剂、稳定剂、主光亮剂、载体光亮剂和润湿剂。本发明将甲基磺酸与甲基磺酸亚锡均匀混合得到的混合液一可以有效地抑制Sn |
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| 搜索关键词： | 一种 pcb 生产过程 中的 甲基 镀锡 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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