[发明专利]一种晶圆保温装置和一种晶圆保温方法

摘要

本发明公开了一种晶圆保温装置和晶圆保温方法。该晶圆保温装置设置于半导体加工设备的反应腔内，其特征在于，包括：一片式阻隔环和设置于其下方的升降机构，所述晶圆保温装置处于晶圆工艺模式时，所述一片式阻隔环经由所述升降机构上升至抵住所述反应腔，以将所述反应腔内的晶圆与外部的所述传片通道阻隔。本发明不仅能够较好地隔离反应腔与传片通道，均匀反应腔内的温度，而且还能够避免分块式的阻隔件之间接触摩擦产生的颗粒落入晶圆上的薄膜，提升薄膜的均匀性。