[发明专利]一种颗粒料的加料方法在审
| 申请号： | 202211585998.7 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN115928190A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 杨宇昂;向鹏;熊波 | 申请（专利权）人： | 晶科能源股份有限公司;四川晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 334100 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体材料制备领域，公开了一种颗粒料的加料方法，包括：准备待加料，所述待加料被存放在至少三个具有预设顺位的料筒中；其中，所述待加料包括颗粒料和等效粒径大于所述颗粒料的碎料和块料，所述颗粒料存放在位于第二至倒数第二中的至少一个顺位的料筒中，且存放所述颗粒料的料筒中按出料顺序依次为碎料、颗粒料和块料存放待加料；其中，每个所述存放颗粒料的料筒中，所述颗粒料的重量的占比不大于70％；按顺位依次将料筒中的待加料加入到坩埚中进行熔料。本发明的方法在加料时，块料则会覆盖于颗粒料之上，压住了颗粒料，从而极大程度上减缓了氢跳现象的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 颗粒 加料 方法 | ||
【主权项】：
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