[发明专利]流量供应装置及流量供应方法在审
| 申请号： | 202211601803.3 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN116364580A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李星昊;朴鲁宰 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了流量供应装置及流量供应方法。流量供应装置包括：轨道；搬送单元，位于所述轨道上，并且用于装载对象；以及气体处理单元，设置在所述搬送单元上，并且执行针对所述对象的吹扫，其中，所述对象包括内部容纳有基板的前开式晶片传送盒，且所述基板通过所述吹扫被去除烟雾。 | ||
| 搜索关键词： | 流量 供应 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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